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題 名 | 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應=Interface Reaction between SnAgCu Solders and Au/Ni Surface Finish in the Advanced Microelectronic Packages |
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作 者 | 羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷 期 | 26:2 2004[民93.] |
頁 次 | 頁99-107 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 表面處理層; 界面反應; 無鉛銲料; 介金屬; Surface finishing; Lead-free soldering; Intermetallics; Ball grid array; |
語 文 | 中文(Chinese) |