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題名 | 不同粉徑Al-Si-Cu靶長時間使用後濺鍍薄膜之特性研究 |
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作者姓名(中文) | 陳楷林; 溫志中; 陳泓政; 賴明雄; 邱思議; 鄭楚丕; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷期 | 29:2 2004.05[民93.05] |
頁次 | 頁105-110 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 濺鍍靶材; 薄膜表面型態; 薄膜電阻; Sputtering target; Al-Si-Cu; Surface morphology; Resistance; Target orientation; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 近兩年來,在國內相關產業不斷成長(半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業)及相關研究機構的投入之下,「濺鍍靶材(Sputtering Targets)」似乎已經成為一個在國內金屬相關產業極為熱門且廣為被討論的名詞。由於靶材的grain size、orientation、purity、multiple-phase等特性會反應到薄膜的品質上,當這些鍍膜品質之要求在反應到濺鍍靶時,即濺鍍靶材料之微觀組織及其化學純度,一般而言,濺鍍靶材之晶粒大小(Grain Size)必 須日以控制,甚至其結晶組織方向也必須受到控制。為了瞭解不同粉經之Al-Si-Cu靶材經過了長時間使用對薄膜的特性產生影響,所以在這個實驗中,我們在靶材使用1、10、20和30小時後各濺鍍一片試片,並使用SEM及四點探討,觀察薄膜面型態和薄膜電阻。 |
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