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來源資料
工業材料
175 2001.07[民90.07]
頁92-96
機械業;電機資訊業
>
半導體業
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匯出書目
題名
IC構裝基板之市場需求=
作者
石素珠
;
期刊
工業材料
出版日期
200107
卷期
175 2001.07[民90.07]
頁次
頁92-96
分類號
484.51
語文
chi
關鍵詞
IC構裝基板
;
覆晶
;
Flip chip
;
BGA
;
CSP
;
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