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來源資料
工業材料
175 2001.07[民90.07]
頁92-96
機械業;電機資訊業
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半導體業
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題 名
IC構裝基板之市場需求
作 者
石素珠
;
書刊名
工業材料
卷 期
175 2001.07[民90.07]
頁 次
頁92-96
專 輯
電子構裝技術特刊
分類號
484.51
關鍵詞
IC構裝基板
;
覆晶
;
Flip chip
;
BGA
;
CSP
;
語 文
中文(Chinese)
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