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題名 | COF構裝基板材料技術= |
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作者 | 金進興; 石素珠; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 200207 |
卷期 | 187 2002.07[民91.07] |
頁次 | 頁91-97 |
分類號 | 448.5 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 晶粒軟膜基板構裝; 無接著劑型軟板; 濺鍍法; COF; Chip on flex; Adhesiveless flex substrate; Sputtering method; |