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| 題 名 | COF構裝基板材料技術 |
|---|---|
| 作 者 | 金進興; 石素珠; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 187 2002.07[民91.07] |
| 頁 次 | 頁91-97 |
| 專 輯 | 電子構裝技術特刊 |
| 分類號 | 448.5 |
| 關鍵詞 | 晶粒軟膜基板構裝; 無接著劑型軟板; 濺鍍法; COF; Chip on flex; Adhesiveless flex substrate; Sputtering method; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |