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題名 | 覆晶式塑封球柵陣列熱系統分析=Thermal Analysis of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Assembly |
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作者 | 劉怡威; 蘇艾; Liu, Yi-wei; Su, Ay; |
期刊 | 國立臺灣大學工程學刊 |
出版日期 | 200110 |
卷期 | 83 2001.10[民90.10] |
頁次 | 頁21-28 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 塑封球柵陣列; 熱系統安排; 覆晶; PBGA; Thermal analysis; Flip chip; |