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來源資料
國立臺灣大學工程學刊
83 2001.10[民90.10]
頁21-28
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題 名
覆晶式塑封球柵陣列熱系統分析=Thermal Analysis of Flip Chip Plastic Ball Grid Array Assembly
作 者
劉怡威
;
蘇艾
;
書刊名
國立臺灣大學工程學刊
卷 期
83 2001.10[民90.10]
頁 次
頁21-28
分類號
448.552
關鍵詞
塑封球柵陣列
;
熱系統安排
;
覆晶
;
PBGA
;
Thermal analysis
;
Flip chip
;
語 文
中文(Chinese)
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