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題名 | 相變化光碟之濺鍍用記錄層靶材製作 |
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作 者 | 吳欣顯; 陳金多; 趙勤孝; 黃信二; 吳智原; | 書刊名 | 粉末冶金會刊 |
卷期 | 26:3 2001.08[民90.08] |
頁次 | 頁193-197 |
分類號 | 471.6525 |
關鍵詞 | 靶材; 熱壓爐; AgInSbTe; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 臺灣光碟業目前正蓬勃發展,但製作薄膜的靶材幾乎完全仰賴國外進口,尤其是記錄層與介電層靶材兩種,有鑑於此,因內各單位便開始自行研發製造光碟用靶材。上述兩種靶材的主要製造方法為粉末冶金技術之運用,本文針對記錄層靶材製造分別就合金熔煉與粉末製造及特性分析、粉末型態尺寸及熱壓參數調整對燒結體性質的影響、薄膜製作及性質量測等方面進行探討。靶材製造程序是先以真空感應熔解爐(VIM)熔煉合金,用氣氛保護粉碎機製作原料粉末,最後入模成型放入熱壓爐(Hot press)中燒結。合金錠、粉末及燒結完成之靶材以掃描式電子顯微鏡(SEM)、光學顯微鏡(OM)及X-ray繞射皆析儀觀察微觀組織、型態及相組成,以ICP分析組成成份,再用濺鍍機將靶材鍍成薄膜後,以覺譜儀及熱差分析儀(DSC)量測薄膜的n、k、結晶點、結晶活化能等光、熱性質,以動態測試機量測碟片寫擦性能,由上述諸性質結果顯示本研究所製作的靶材能夠符合商用靶的特性需求。 |
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