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題 名 | IC封裝時金線應力與偏移之研究=A Study of Wirebond Stress and Wiresweep in IC Packaging |
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作 者 | 施銘賢; 黃明哲; | 書刊名 | 力學 |
卷 期 | 16:2 2000.12[民89.12] |
頁 次 | 頁93-100 |
分類號 | 440.2 |
關鍵詞 | IC封裝; 金線偏移; 轉移成形; 導線架; IC molding; Wire sweep; Transfer molding; Wirebond; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文利用有限元素法及樑的撓度理論探討金線在兩種不同的受力情形下,三種不 同金線幾何形狀和晶片位置。結果發現不同位置的晶片對於金線偏移量大小影響很大,其中 在平面受力時以晶片上置型的金線所受應力及塑變情形較大,在垂直受力時仍然是以晶片上 置型有較大的偏移量。 |
英文摘要 | In this paper, the main purpose of the analysis is to evaluates the effect of wirebond configuration and die geometry under plane and lateral force. A commercial finite element code ANSYS is used to numerically simulate the wire deformation. In plane force, the results show that the standard raised-die has larger stresses and plastic deformation than the others. In lateral force, the standard raised-die also has larger wire sweep than the other. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。