頁籤選單縮合
題 名 | 電腦輔助分析IC封裝模具上澆口對充填及金線偏移的影響=Effects of Gate on Molding Flow and Gold Wire Sweep in IC Package with Computer Aided Analysis |
---|---|
作 者 | 陳碧森; 吳嘉斌; | 書刊名 | 亞東學報 |
卷 期 | 26 民95.05 |
頁 次 | 頁81-90 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | IC封裝; IC充填模流; 金線偏移; 電腦輔助設計; IC package; IC encapsulation; Wire-sweep; Molding flow; Computer-aided engineering; |
語 文 | 中文(Chinese) |