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IC封裝時金線應力與偏移之研究:A Study of Wirebond Stress and Wiresweep in IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁93-100
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
83 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁52-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 1994.02[民83.02]
- 頁 次:
頁116-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 1994.08[民83.08]
- 頁 次:
頁178-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁133-140