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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁79-82
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁83-84+86+88+90+92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁9-12
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁174-179
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- 題 名:
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編 次:
中
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁202-204
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:7=336 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁78-90
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁137-142
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題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁82+84+86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
128 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁80+82+84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁123-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
210 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁117-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁10-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:5 民94.09
- 頁 次:
頁27-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁160-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 民95.04
- 頁 次:
頁172-175
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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題 名:
LED產業朝價值創新之路前進(上):LED Industry on the Way to Value Innovation (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
332 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁151-155
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題 名: