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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
162 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁189-192
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁64-67
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36