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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁1-4
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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題 名:
銅柱覆晶封裝製程之研究:Study on Copper Pillar Flip-Chip Package Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁9-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54:3=251 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁86-92