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- 題 名:
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- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
134 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁81-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
133 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁62+64-66+68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁118-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁34-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁106-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁115-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁147-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁104-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁17-30
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題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁82+84+86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
128 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁80+82+84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁123-133
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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