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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁91-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁8-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁30-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
陶瓷材料及其接合件之超音波檢測:Ultrasonic Testing of Ceramic Material and Its Bonding Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:3 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁2-13
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁44-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:5 民85.09-10
- 頁 次:
頁264-273
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁67-77
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題 名:
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合:Forming and Bonding Microchannels for the Manufacture of IC Chip Heat Dissipators
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁73-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁355-361
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁391-396
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題 名:
超塑性Zn-22wt.%A1合金表面陽極著色處理:Anodic Surface Coloring Treatment for a Superplastic Zn-22wt.%A1 Alloy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁145-151
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
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題 名:
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁71-81
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題 名:
含磚牆RC構架面外受震行為研究:Out-of-Plane Seismic Behavior of Confined Masonry Walls
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁73-90
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題 名:
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題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
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題 名:
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題 名:
無鉛銲錫材料設計之發展趨勢:Trends of Research and Development for Pb-free Solders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁136-146
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁133-141