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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1=112 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
雙輥輪薄片連鑄的流動及熱傳模擬:Numerical Simulation of Metal Flow and Heat Transfer during Twin Roll Strip Casting
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2=93 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁22-32
- 題 名:
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- 題 名:
鑄造製程之電腦模擬-ProCAST應用實例介紹:Computer Simulation of Casting Process-The Application of ProCAST Software
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1996.02[民85.02]
- 頁 次:
頁18-27
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1=88 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁67-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
328 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁52-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁62-71
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- 題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3=122 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁1-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁45-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁112-122
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- 題 名:
高熱傳複合材料之發展與應用:The Development and Applications of High Thermal Conductive Composite
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁103-111
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁112-119
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- 題 名:
高導熱柔性石墨片之發展與應用:Development and Applications of Flexible Graphite Sheet
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁119-126
- 題 名:
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- 題 名:
淺談LED散熱材料及元件:Brief Introduction of LED Thermal Management Materials and Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
281 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁73-83
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁109-118
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- 題 名:
中溫熱電材料研究與發展:Direction of Research and Development of Medium-temperature Thermoelectric Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁131-139
- 題 名:
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- 題 名:
LED封裝及散熱基板材料之現況與發展:The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁70-81
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁106-113
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- 題 名:
高熱傳材料之發展與應用:The Development and Applications of High Thermal Conductivity Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁117-126
- 題 名:
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- 題 名:
高導熱發泡石墨之技術發展與應用:The Development and Application of Carbon Foam with High Thermal Conductivity
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁127-133
- 題 名: