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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁45-50
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題 名:
覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹:Recent Advances in Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁151-163
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁11-13
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁14-22
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁152-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2007[民96]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54:3=251 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁86-92
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁15-24