查詢結果
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題 名:
半導體晶圓級封裝材料技術與發展:Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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題 名:
高值塑膠微球技術平臺及相關應用:Application, Synthesis and Properties Investigation of Polymer Particle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
395 2019.11[民108.11]
- 頁 次:
頁133-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
398 2020.02[民109.02]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
先進半導體液態封裝材料技術與發展:Development and Technology of Advanced Semiconductor Liquid Encapsulant Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁68-77
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題 名:
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題 名:
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術:Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁79-89
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題 名:
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
應用地層壓力梯度統計方法於油氣層流體界面分析:The Application of Pressure Gradient Statistics for Determining Fluid Contact
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:2=254 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁24-32
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題 名:
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題 名:
大壩安全風險分析實務--以內部沖蝕為例:Dam Safety Risk Analysis Practices--Take Internal Erosion for Example
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:3/4 2019.11[民108.11]
- 頁 次:
頁121-134
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
399 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁147-156
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題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
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題 名:
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題 名:
A氣田碳封存暨天然氣增產技術研究:The Study of Carbon Sequestration Enhanced Gas Recovery for Gas Field "A"
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:1=261 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁7-17
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題 名:
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題 名:
大屯山酸性地熱井開發策略探討:Strategy Discussion for Acidic Geothermal Wells Development in Datun Volcanic Area
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
174 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁15-20
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題 名:
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題 名:
大晶粒覆晶構裝材料驗證技術:Large Die Flip-chip Package Material Evaluation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁160-166
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題 名:
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題 名:
易降解構裝材料技術:A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁123-131
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題 名: