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- 題 名:
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- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
327 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁164-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁173-180
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- 題 名:
高功率SMD LED反射杯材料技術發展:Introduction of Development for High Power SMD LED Reflector Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-153
- 題 名:
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- 題 名:
生質長碳鏈二元羧酸簡介:Introduction of Bio-based Long-chain Dicarboxylic Acid
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
323 2013.11[民102.11]
- 頁 次:
頁78-83
- 題 名:
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- 題 名:
電子構裝模擬與優化:Simulation and Optimization of Electrical Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁119-127
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
352 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁60-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
- 題 名:
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- 題 名:
淺談軟性顯示器用保護層材料技術:Introduction of Protective Material Technology in Flexible Display Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁114-119
- 題 名:
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- 題 名:
軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁181-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁127-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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- 題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
- 題 名:
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- 題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
- 題 名:
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- 題 名:
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術:High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
- 作 者:
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- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁161-167
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
大面積模封材料技術與發展(下):Development and Technology of Large Area Molding Materials (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁161-166
- 題 名:
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- 題 名:
大面積模封材料技術與發展(上):Development and Technology of Large Area Molding Materials (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-80
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