查詢結果
檢索結果筆數(4)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:3 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁191-202
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁79-100
-
- 題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
- 題 名:
-
- 題 名:
功率模組用先進封裝材料技術:Encapsulant Material Technology for Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁124-132
- 題 名: