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題 名:
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術:Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁79-89
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題 名:
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
應用地層壓力梯度統計方法於油氣層流體界面分析:The Application of Pressure Gradient Statistics for Determining Fluid Contact
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:2=254 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁24-32
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題 名:
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題 名:
大壩安全風險分析實務--以內部沖蝕為例:Dam Safety Risk Analysis Practices--Take Internal Erosion for Example
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名: