查詢結果
檢索結果筆數(76)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁181-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 民76.10
- 頁 次:
頁33-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 民76.04
- 頁 次:
頁33-40
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題 名:
臺灣高山地區登山步行速率推估模式之建立:A Multi-regression Model of Pacing Speed in Taiwan Mountaineering
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 民94.03
- 頁 次:
頁25-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 民95.09
- 頁 次:
頁314-323
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁127-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 民54.01
- 頁 次:
頁117-130
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題 名:
LED元件構裝用高折射透明封裝材料技術:High Refractive Index Encapsulant for LED Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民68.06
- 頁 次:
頁11-39
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題 名:
臺灣地區鋅金屬大氣腐蝕速率預測模式之建立:The Regression Model of Zinc Corrosion Rate for Taiwan Area
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁22-32
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁99-107
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(下):Development and Technology of Large Area Molding Materials (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(上):Development and Technology of Large Area Molding Materials (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁144-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁121-129