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題 名 | 半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討 |
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作 者 | 李嘉柱; 李佳穎; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 201 1999.12[民88.12] |
頁 次 | 頁109-115 |
專 輯 | 電腦整合自動化技術專輯 |
分類號 | 448.94 |
關鍵詞 | 工廠營運管制系統; 在製品追蹤系統; 資訊系統分析; Manufacturing execution system; Work-in-process tracking system; Information system analysis; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 『半導體後段』為晶圓製造(Wafer Fabrication)後之產業統稱,一般而言包含了 晶圓測試(Circuit Probing,簡稱CP),IC封裝(IC Packaging)與封裝後測試(Final Testing)三種製程。IC封裝與測試由於生產產品精細且品質管制嚴格,所以其製造現場在製 品(Work-ln-Process,簡稱WIP)資訊管理相較於其他產業自有其特殊性與複雜性。工廠現 場WIP資訊系統的核心即為生產作業流程及其作業管制條件設定。然而,在WIP資訊系統建置 之前對於工廠現場現況流程與作業管制分析為一必要步驟。因此,本文以發展生產現場WIP 資訊系統的角度,首先針對半導體後段產業之生產流程與管制條件作一介紹與型態分析。其 次,提出一生產流程分析之程序(Procedure)作為建置WIP資訊系統之事前系統分析階段之依 據。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。