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| 題 名 | 封裝設備監控管理技術探討 |
|---|---|
| 作 者 | 柯志諭; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 199 1999.10[民88.10] |
| 頁 次 | 頁118-126 |
| 專 輯 | 自動化暨關鍵零組件應用技術專輯 |
| 分類號 | 448.552 |
| 關鍵詞 | 封裝; 黏晶機; 銲線機; 半導體設備通訊標準; 工廠營運管制系統; Package; Die bonder; Wire bonder; SECS; MES; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 積體電路(IC)的產生,依照其製造過程及工廠性質不同,大致可區分晶圓生產 →封裝→測試三大階段。本文即以封裝階段為範疇,針對封裝廠設備之連線監控技術及管理 系統之開發略作探討,提出吾人幾年來的一點實務心得與經驗和諸君共同分享交流。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。