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來源資料
機械工程
234 2000.10[民89.10]
頁7-15
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題 名
封裝設備監控管理技術探討
作 者
柯志諭
;
書刊名
機械工程
卷 期
234 2000.10[民89.10]
頁 次
頁7-15
專 輯
自動化應用技術
分類號
448.552
關鍵詞
封裝
;
黏晶機
;
銲線機
;
半導體設備通訊標準
;
工廠營運管制系統
;
Package
;
Die bonder
;
Wire bonder
;
SECS
;
MES
;
語 文
中文(Chinese)
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