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來源資料
工業材料
147 1999.03[民88.03]
頁88-92
電機工程
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電燈廠
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題 名
銅晶片構裝的挑戰--Cu & Low-K Dielectric
作 者
廖信一
;
書刊名
工業材料
卷 期
147 1999.03[民88.03]
頁 次
頁88-92
專 輯
電子構裝技術專題
分類號
448.57
關鍵詞
銅晶片
;
構裝
;
語 文
中文(Chinese)
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