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題 名 | 銅晶片銲線製程技術分析 |
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作 者 | 鄭友仁; 敖仲寧; 丁榮豐; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 210 2000.09[民89.09] |
頁 次 | 頁158-169 |
專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 銅晶片構裝; 超音波銲線; 介金屬化合物; 銅墊氧化; Electronic packaging for copper interconnect; Thermosonic wire bonding; Intermetallic compounds; Oxidation on copper pads; |
語 文 | 中文(Chinese) |