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題名 | 鎂合金鑄件之後處理(1)--各種後處理之基本特性 |
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作者姓名(中文) | 許傳仁; | 書刊名 | 鑄造月刊 |
卷期 | 112 1999.01[民88.01] |
頁次 | 頁4-9 |
分類號 | 472.7 |
關鍵詞 | 鎂合金鑄件; 後處理; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 鎂合金因為具有相當高的活性,因此其鑄品在成型後,通常必須施以適當的後處理,以確保日後使用時,不會因為腐蝕現象而縮短產品之壽命,並且能讓產品之光澤度更好,外觀上更為亮麗。尤其國內目前在鎂合金壓鑄界最為看好的筆記型電腦機殼,除了本身的防磁波及散熱佳等特性外,更要求產品的美觀,因此鑄件的後處堙已經成為一個極為重要的課題。本文主要介紹國外目前已普遍使用的鎂合金鑄件後處理的特色及適用場合,提供鎂合金產品設計者做為選用適當後處理的參考。 |
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