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題 名 | 製程尾氣分析儀(ISRGA)之性能評估 |
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作 者 | 簡弘民; 賴永怡; 余榮彬; | 書刊名 | 工業安全科技 |
卷 期 | 28 1998.10[民87.10] |
頁 次 | 頁57-68 |
分類號 | 471.3 |
關鍵詞 | ISRGA; In-situ residual gas analyzer; 製程尾氣分析儀; 半導體製程; 監測; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 製程尾氣分析儀(In-Situ Residual Gas Analyzer, ISRGA)是一種利用質譜 儀作即時分析製程氣體濃度的量測儀器,其在半導體工業上的應用已有相當的一 段時間,但因為其質譜之解讀非常複雜,並且很難於高壓環境中採樣以及缺乏 RGA和製程工具之間的整合,所以傳統上多只用在洩漏偵測。 製程尾氣分析儀在半導體之各種不同製程上之應用有洩漏偵測、製程設備組件測 試、製程檢定、製程監測及尋找最適之製程參數等。這些應用研究的成果可減少 半導體工業生產時所發生的錯誤和操作的費用以及增加機臺設備的可靠性。 本研究選擇半導體製程常見的六種氣體:CO2、N2O、CF4、SF6、IPA及C2H4, 模擬半導體製程中低壓高溫的狀況-壓力:5.0、1.0、0.2 torr;溫度:22、50、80℃, 針對目前本中心研究使用之ISRGA(PAS, Portable Analytical System, MKS Instrument Inc., USA),對其性能作詳細的評估。 |
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