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題 名 | 微結構之合金電鑄技術 |
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作 者 | 周敏傑; 呂春福; 王紀雯; 何淑鈴; 葉信宏; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 185 1998.08[民87.08] |
頁 次 | 頁150-157 |
專 輯 | 奈米工程暨微機電系統技術專輯 |
分類號 | 472.2 |
關鍵詞 | 微結構; 合金電鑄技術; 微機電系統; LIGA製程; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 在微機電系統相關技術中,LIGA製程是製造深寬比高、厚度大、精度高的微結構 的最佳方法,本質上可以視為一種製造超精密模具的方法。微電鑄技術在LIGA製程中扮演 三種角色:一是製造鍍金X光光罩,一是製造金屬模仁,一是製造金屬微結構。微電鑄共通 的要求是鍍層內應力要愈小愈好,目的在避免造成變形,乃至破壞微結構。此外,基於應 用上物理及機械性能的需求,鍍層的合金成分控制亦相當重要。本文旨在配合功能性微結 構的發展所需,針對NiFe、NiCo合金之微電鑄技術,探討各金屬離子濃度、鍍浴溫度、pH 值、電流密度及添加劑等因素對合金析出比例、鍍層內應力及硬度之影響。實驗結果Ni-Co 及Ni-20%Fe已可藉由適當應力消除劑之添加達到零應力,甚至為壓應力,滿足電鑄微結構 之需求。Ni-60%Fe內應力可降到23kg/mm�揖H下,NiCo硬度也可高達Hv500以上。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。