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來源資料
工業材料
170 2001.02[民90.02]
頁67-73
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題 名
IC構裝材料需求及技術發展趨勢
作 者
林金雀
;
書刊名
工業材料
卷 期
170 2001.02[民90.02]
頁 次
頁67-73
分類號
448.533
關鍵詞
構裝
;
粘晶材料
;
模封材料
;
Package
;
Die attach materials
;
Molding compound
;
語 文
中文(Chinese)
中文摘要
主文主要針對有機構裝材料之市場現況及相關技術發展加以介紹,以供國內有興趣之業各參考。
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。
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