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來源資料
機械月刊
34:10=399 2008.10[民97.10]
頁110-122
工程學總論
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其他非金屬材料
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題 名
先進半導體構裝用模封材料技術動向
作 者
邱美玲
;
書刊名
機械月刊
卷 期
34:10=399 2008.10[民97.10]
頁 次
頁110-122
分類號
440.34
關鍵詞
半導體構裝
;
模封材料
;
語 文
中文(Chinese)
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