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化工技術
5:10=55 1997.10[民86.10]
頁166-176
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題名
半導體構裝用高分子材料=
作者
張秀蓉
;
期刊
化工技術
出版日期
19971000
卷期
5:10=55 1997.10[民86.10]
頁次
頁166-176
分類號
440.34
語文
chi
關鍵詞
半導體構裝
;
高分子材料
;
中文摘要
本文乃針對幾種常用之半導體構裝用高分子材料之合成╱製程、反應機構、性質 ╱性能、 應用領域作簡介, 介紹之材料有: 矽膠( silicones )、 環氧樹脂材料( epoxies )、 聚亞醯胺( polyimides )、 聚氨基甲酸酯( polyurethanes )與 benzocyclobutene ( BCB )。
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