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| 題 名 | 半導體構裝用高分子材料 |
|---|---|
| 作 者 | 張秀蓉; | 書刊名 | 化工技術 |
| 卷 期 | 5:10=55 1997.10[民86.10] |
| 頁 次 | 頁166-176 |
| 專 輯 | 半導體工業技術與化學品專輯 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 半導體構裝; 高分子材料; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 本文乃針對幾種常用之半導體構裝用高分子材料之合成╱製程、反應機構、性質 ╱性能、 應用領域作簡介, 介紹之材料有: 矽膠( silicones )、 環氧樹脂材料( epoxies )、 聚亞醯胺( polyimides )、 聚氨基甲酸酯( polyurethanes )與 benzocyclobutene ( BCB )。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。