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題名 | IC構裝材料需求及技術發展趨勢 |
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作者 | 林金雀; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 170 2001.02[民90.02] |
頁次 | 頁67-73 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 構裝; 粘晶材料; 模封材料; Package; Die attach materials; Molding compound; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 主文主要針對有機構裝材料之市場現況及相關技術發展加以介紹,以供國內有興趣之業各參考。 |
本系統之摘要資訊系依該期刊論文摘要之資訊為主。