頁籤選單縮合
| 題 名 | 蝕刻製程微粒特性之即時監測技術 |
|---|---|
| 作 者 | 簡弘民; 周崇光; 蕭振松; 王治平; 張東隆; | 書刊名 | 工業安全科技 |
| 卷 期 | 27 1998.06[民87.06] |
| 頁 次 | 頁23-30 |
| 分類號 | 448.552 |
| 關鍵詞 | 製程微粒即時監測器; 蝕刻; 微粒指紋; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 本研究目的在利用製程微粒即時監測器(In Situ Particle Monitor,ISPM), 觀察蝕刻製程各步驟所產生微粒數量的差異,測試 ISPM 應用於晶片蝕刻製程監控的可行性 。 根據測試結果,ISPM 所測得製程尾氣中的微粒濃度與見證晶圓( Witness Wafer )所得之 微粒沈積數目呈現一致的變動趨勢,顯示 ISPM 的監測結果確實具有代表反應腔潔淨程度的 意義;製程尾氣中的微粒濃度則隨不同製程操作特性而改變,藉此可建立特定製程的「微粒 指紋」( particle finger-print ),作為製程異常時的判斷依據。 故 ISPM 的確可協助 製程工程師精確地掌握製程中的機臺內微粒污染情形。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。