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| 題 名 | 電子、光學元件用功能性材料之高效率超精密研削 |
|---|---|
| 作 者 | 邱先拿; | 書刊名 | 機械技術雜誌 |
| 卷 期 | 157 1998.03[民87.03] |
| 頁 次 | 頁122-130 |
| 分類號 | 446.895 |
| 關鍵詞 | 電子; 光學元件; 功能性材料; 超精密研削; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 矽晶體、鐵氧體( Ferrite )、石英等電子或光學元件用功能材料是目前高度化 資訊通信產業中不可缺乏的,這是眾所皆知的事實。近年來,這類元件朝向高容量化、小形 化( compact 化)等趨勢發展,其所帶來的加工方面之影響更加無法忽視之。 亦即工件或 元件在加工時所產生的小變質層、尺寸之誤差、表面之粗度、表面之破損等現象均對其電子 、光學特性有相當的影響。還有,這類材料一般屬硬脆者,容易因脆性破碎而發生粗糙不良 的加工面、崩損或破裂等行為,致使精度之維持亦較困難。本文將以矽晶體、鐵基體、石英 、光學玻璃等電子、光學元件用功能性材料為對象,敘述其精密研削加工( grinding )之 高效率化相關的研究。至於其拋光( Lapping )及擦磨( polishing )加工則不介紹之。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。