查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題名 | 熱超音波覆晶鍵合製程設備技術=The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding |
---|---|
作者 | 徐嘉彬; 劉俊賢; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 20040900 |
卷期 | 258 2004.09[民93.09] |
頁次 | 頁218-228 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 熱超音波鍵合; 覆晶黏晶機; 高亮度LED; 覆晶封裝; 金凸塊; Thermo-ultrasonic bonding; Flip chip bonder; HB-LED; Flip chip package; Stud bump; |