頁籤選單縮合
題 名 | 次世代覆晶構裝方法與材料=Next Generation Flip Chip Underfilling Process |
---|---|
作 者 | 楊文禮; | 書刊名 | 化工資訊月刊 |
卷 期 | 11:9 1997.09[民86.09] |
頁 次 | 頁30-37 |
分類號 | 484.53 |
關鍵詞 | 覆晶構裝方法; 材料; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 由於電子產品的功能愈來愈強,密集度愈來愈高, 再加上消費性電子產品輕薄短 小的外觀要求, 使得業界一直朝向縮小封裝尺寸,增加 I/O 接腳數,提升可靠度的方向努 力。 縮小封裝尺寸的最佳境界就是將封裝後的體積縮小至如同晶片一般的大小, 即所謂的 CSP,其中又以覆晶型式的封裝最能達到同時縮小尺寸與增加接腳數的目的。 為顧及生產效 益及降低成本,直接在晶片上生出凸塊,再以覆晶方式與基板相接,則不僅可降低封裝高度 ,更可以利用回焊的方式一次將所有接腳焊接完成,降低生產成本。在提高可靠性方面,可 進一步以 underfill 保護接點不受環境腐蝕, 分散晶片與基板因熱膨脹係數不同在熱脹冷 縮過程中所產生的熱應力。許多技術的重點就在設法提高生產效率,簡化生產流程。本文介 紹 PRC 與 Cornell 大學 CIMP 所提出的新製程, 以及這類新製程對 underfill 材料的新 需求,以供各界參考。 |
英文摘要 | Flip chip on board is a novel electronic assembly technology which directly connects the chip to PCB. The gap between the chip and PCB must be filled with an epoxy underfill material to enhance the reliability. The conventional dispensing process takes a long time to flow the liquid through the gaps. Moreover, the package size for such a process is limited. Two new underfilling process, i.e. the no-flow process and the injection process, have been developed to markedly enhance the production efficienct. This article reviews the merits and potential limitations of these two processes. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。