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題名 | 積體電路塑膠構裝簡介=Introduction to Integrated Circuit Plastic Package |
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作者姓名(中文) | 王念民; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 62 1997.09[民86.09] |
頁次 | 頁59-66 |
專輯 | 積體電路設計專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 插件式構裝; 表面黏著構裝; 銲墊; 花架在晶粒上方; 翻轉式晶粒; Through hole package; Surface mount package; Bonding pad; lead on chip; Flip chip; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 隨著資訊、半導體和通訊產業的快速發展,電子構裝產業也就顯得更為重要, 未 來將隨著 3C ( Consumer Electronics,Computer,and Communications )產業的發展而 更加蓬勃。電子構裝產業基本上是以塑膠構裝為主,本文將介紹 IC 塑膠構裝的種類,晶圓 切割及銲線工程考量,並說明未來的發展方向。 |
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