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來源資料
先進工程學刊
6:2 2011.04[民100.04]
頁103-109
電機工程
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電燈廠
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題名
探針接觸特性對於晶圓良率測試之研究=The Effect of Probing Contact on Chip Test
作者姓名(中文)
陳世宗
;
籃山明
;
書刊名
先進工程學刊
卷期
6:2 2011.04[民100.04]
頁次
頁103-109
分類號
448.57
關鍵詞
晶圓測試
;
探針卡
;
銲墊
;
Wafer test
;
Probe card
;
Pad
;
語文
中文(Chinese)
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