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題名 | 金氧半電晶體元件置於銲墊下方之特性研究 |
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作者 | 彭政傑; 柯明道; 姜信欽; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 9:4=93 2003.04[民92.04] |
頁次 | 頁203-210 |
專輯 | 靜電放電防護技術特輯.2 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 銲墊; 漏電流; 溫度衝擊試驗; 溫度循環測試; Bond pad; Leakage current; Thermal shock test; Temperature cycling test; |
語文 | 中文(Chinese) |