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題名 | 明日之電子構裝技術=Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow |
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作者 | 何宗哲; 陳文彥; Ho, Ted C.; Chen, Wun-yan; |
期刊 | 電腦與通訊 |
出版日期 | 19970700 |
卷期 | 61 1997.07[民86.07] |
頁次 | 頁48-54 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 表面黏著技術; 錫球陣列構裝; 晶片尺寸構裝; 覆晶; Surface mount technology; SMT; Ball grid array; BGA; Chip scale package; CSP; Flip chip; |