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題 名 | IC構裝載板市場與技術發展趨勢 |
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作 者 | 呂常興; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 16:10=183 2010.10[民99.10] |
頁 次 | 頁154-163 |
專 輯 | SMT/PCB特輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | IC載板; 球狀陣列式構裝; 晶片尺寸構裝; 覆晶式構裝; IC substrate; Ball grid array package; Chip scale package; Flip chip package; |
語 文 | 中文(Chinese) |