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來源資料
工業材料
175 2001.07[民90.07]
頁104-112
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題名
新世代半導體構裝技術對封裝材料的技術需求=
作者
李宗銘
;
期刊
工業材料
出版日期
200107
卷期
175 2001.07[民90.07]
頁次
頁104-112
分類號
448.552
語文
chi
關鍵詞
晶片尺寸構裝
;
晶圓級晶片尺寸構裝
;
封裝材料
;
Chip scale package
;
CSP
;
Wafer level CSP
;
Molding compound
;
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