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來源資料
強化塑膠
87 2001.06[民90.06]
頁18-27
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題 名
高性能半導體環氧樹脂封裝材料之發展
作 者
蘇進成
;
黃士峰
;
黃梧桐
;
黃舜仁
;
楊儒泰
;
書刊名
強化塑膠
卷 期
87 2001.06[民90.06]
頁 次
頁18-27
分類號
467.41
關鍵詞
半導體環氧樹脂
;
封裝材料
;
語 文
中文(Chinese)
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