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題 名 | 熱超音波覆晶鍵合製程設備技術=The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding |
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作 者 | 徐嘉彬; 劉俊賢; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 258 2004.09[民93.09] |
頁 次 | 頁218-228 |
專 輯 | 光電與半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 熱超音波鍵合; 覆晶黏晶機; 高亮度LED; 覆晶封裝; 金凸塊; Thermo-ultrasonic bonding; Flip chip bonder; HB-LED; Flip chip package; Stud bump; |
語 文 | 中文(Chinese) |