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題 名 | MCM-L多晶片模組電子構裝的一般電氣考量 |
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作 者 | 丁俊彥; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 32 1994.09[民83.09] |
頁 次 | 頁61-71 |
專 輯 | 系統產品技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 多晶片模組; 電子構裝; 電性分析; 傳輸線; Multi-chip-module; Electronic packages; Electrical analysis; Transmission line; |
語 文 | 中文(Chinese) |