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題名 | 電子構裝計畫概述與展望 |
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作 者 | 謝錦銘; 何宗哲; 陳文彥; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 41 1995.07[民84.07] |
頁次 | 頁36-41 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 電子構裝; 錫球陣列式塑膠構裝; 積層式多晶片模組; 卷帶式接合技術; 膠片式承載構裝; J型引腳塑膠構裝; Electronic packaging; Plastic ball grid array; PBGA; Multichip module-laminated; MCM-L; Tape automated bonding; TAB; Tape carrier package; TCP; COB; Chip on board; Plastic leaded chip carrier; PLCC; |
語文 | 中文(Chinese) |